Количество транзисторов |
105 млн
На 104 млн (10400%) лучше
vs
1 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -35 Вт (-35%) лучше
vs
100 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Технологический процесс |
32 нм
На -33 нм (-50.8%) лучше
vs
65 нм
|
Соотношение цена-качество |
95.7 %
На 75.8 % (380.9%) лучше
vs
19.9 %
|
Passmark |
3584
На 2942 (458.3%) лучше
vs
642
|
Intel Celeron E1400 | AMD Athlon II X4 651 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Allendale | Llano |
Ядер Ядро – это самый важный элемент в ЦП. Оно выполняет основную задачу – обработку получаемой информации. Чем ядер в процессоре больше, тем он работает быстрей. На 2022 год 4 ядра – это минимум, но лучше 6. Для сложных задач (монтаж видео, написание музыки и т. д.) подойдут модели от 8 ядер. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Простыми словами, поток – это выделенная область на ядре ЦП, которая более рационально использует мощности ядра. Пример: 2 ядерный ЦП с 2 потоками обрабатывает данные поочерёдно каждым ядром и потоком, используя всю мощность. Если же 2 ядра имеют 4 потока, мощность распределяется равномерно без простоя. Это позволяет ПК обрабатывать одновременно несколько программ. Тем самым, более новый 2 ядерный ЦП с 4 потоками будет быстрее прежней версии на 4 ядра и 4 потока. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота Базовая частота измеряется в мегагерцах (Мц) или гигагерцах (Гц). Значение показывает сколько операций может проводить процессор в одну единицу времени (секунду). Чем этот показатель выше, тем ЦП быстрее. Нужно учесть, что частота указывается только для 1 ядра.
Помимо базовой тактовой частоты, есть такое понятие, как максимальная частота. Это значение частоты во время максимальной загрузки ЦП. | |
нет данных | 3 ГГц |
Максимальная частота Это значение частоты во время максимальной загрузки ЦП. | |
2 ГГц | нет данных |
Технологический процесс Этот параметр обозначает какого размера транзисторы использованы в CPU. Измеряется в нанометрах (нм). Транзисторы – это основа всего ЦП. Они располагаются на кристалле, и чем их больше, тем процессор мощнее. Современные технологии позволяют делать транзисторы всё более меньших размеров. | |
65 нм | 32 нм
На -33 нм (-50.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
77 мм2 | 228 мм2 |
Количество транзисторов | |
105 млн
На 104 млн (10400%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет Чтобы процессор подходил к системной плате, их сокеты должны быть одинаковыми. Если говорить простыми словами, то сокет – это вид крепления. Обозначается буквами и цифрами. Вот, например, как обозначается одна из моделей сокета Intel: LGA1156. | |
LGA775 | FM1 |
AMD-V | |
Цена на момент выхода | |
57 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
19.9 % | 95.7 %
На 75.8 % (380.9%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
73 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Кэш бывает 3 уровней: 1, 2 и 3. 1 – самый основной. Его объём не велик, но скорость передачи данных самая высокая. | |
64 Кб (на ядро) | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня В кэше хранятся данные, которые ПК при работе запрашивает регулярно. 2 работает медленней, но обладает большим объёмом памяти. | |
512 Кб (всего) | 1 Мб (на ядро) |
Энергопотребление (TDP) Значение TDP показывает сколько ватт потребляет процессор при максимальной загрузке, какой мощности должна быть система охлаждения. Техпроцесс и количество ядер напрямую влияют на энергопотребление. Чем ЦП мощнее, тем больше его TDP и тем он горячее. На современных моделях CPU предусмотрены различные системы, снижающие TDP при простое ПК, защищающие процессор от перегрева и т. д. Есть модели ЦП с пониженным тепловыделением. Они помечаются буквой «U». | |
65 Вт
На -35 Вт (-35%) лучше
|
100 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark PassMark позволяет провести тесты различных комплектующих ПК. В том числе, сравнить разные модели процессоров по множеству параметров, подобрав подходящий вариант. | |
642 | 3584
На 2942 (458.3%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) управляет энергопотреблением, регулируя его в зависимости от загрузки CPU. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading позволяет разделять тактовую частоту на несколько ядер, создавая виртуальные ядра, которые система «видит» как физические. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 Dual-channel |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |