Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
3.5 ГГц
На 1.5 ГГц (75%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -68 нм (-75.6%) лучше
vs
90 нм
|
Соотношение цена-качество |
98.7 %
На 97.5 % (8125%) лучше
vs
1.2 %
|
Passmark |
2416
На 2059 (576.8%) лучше
vs
357
|
AMD Sempron 3500+ | Intel Core i3-3250 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Manila | нет данных |
Ядер Ядро – это самый важный элемент в ЦП. Оно выполняет основную задачу – обработку получаемой информации. Чем ядер в процессоре больше, тем он работает быстрей. На 2022 год 4 ядра – это минимум, но лучше 6. Для сложных задач (монтаж видео, написание музыки и т. д.) подойдут модели от 8 ядер. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Простыми словами, поток – это выделенная область на ядре ЦП, которая более рационально использует мощности ядра. Пример: 2 ядерный ЦП с 2 потоками обрабатывает данные поочерёдно каждым ядром и потоком, используя всю мощность. Если же 2 ядра имеют 4 потока, мощность распределяется равномерно без простоя. Это позволяет ПК обрабатывать одновременно несколько программ. Тем самым, более новый 2 ядерный ЦП с 4 потоками будет быстрее прежней версии на 4 ядра и 4 потока. | |
1 | 4
На 3 (300%) лучше
|
Максимальная частота Это значение частоты во время максимальной загрузки ЦП. | |
2 ГГц | 3.5 ГГц
На 1.5 ГГц (75%) лучше
|
Технологический процесс Этот параметр обозначает какого размера транзисторы использованы в CPU. Измеряется в нанометрах (нм). Транзисторы – это основа всего ЦП. Они располагаются на кристалле, и чем их больше, тем процессор мощнее. Современные технологии позволяют делать транзисторы всё более меньших размеров. | |
90 нм | 22 нм
На -68 нм (-75.6%) лучше
|
Размер кристалла | |
103 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
81 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет Чтобы процессор подходил к системной плате, их сокеты должны быть одинаковыми. Если говорить простыми словами, то сокет – это вид крепления. Обозначается буквами и цифрами. Вот, например, как обозначается одна из моделей сокета Intel: LGA1156. | |
AM2 | FCLGA1155 |
Цена на момент выхода | |
167 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
1.2 % | 98.7 %
На 97.5 % (8125%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 65 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Secure Key | |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
My WiFi | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Кэш бывает 3 уровней: 1, 2 и 3. 1 – самый основной. Его объём не велик, но скорость передачи данных самая высокая. | |
128 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня В кэше хранятся данные, которые ПК при работе запрашивает регулярно. 2 работает медленней, но обладает большим объёмом памяти. | |
256K | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Значение TDP показывает сколько ватт потребляет процессор при максимальной загрузке, какой мощности должна быть система охлаждения. Техпроцесс и количество ядер напрямую влияют на энергопотребление. Чем ЦП мощнее, тем больше его TDP и тем он горячее. На современных моделях CPU предусмотрены различные системы, снижающие TDP при простое ПК, защищающие процессор от перегрева и т. д. Есть модели ЦП с пониженным тепловыделением. Они помечаются буквой «U». | |
62 Вт | нет данных |
EDB | |
нет данных | + |
InTru 3D | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark PassMark позволяет провести тесты различных комплектующих ПК. В том числе, сравнить разные модели процессоров по множеству параметров, подобрав подходящий вариант. | |
357 | 2416
На 2059 (576.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) управляет энергопотреблением, регулируя его в зависимости от загрузки CPU. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading позволяет разделять тактовую частоту на несколько ядер, создавая виртуальные ядра, которые система «видит» как физические. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-1333, DDR3-1600 |
Допустимый объем памяти Если количество каналов обозначает какой режим работы памяти поддерживает процессор, то объём памяти показывает сколько гигабайт ОЗУ он способен «выдержать». У современных моделей ЦП этот показатель превышает 100 гигабайт. Минимально рекомендованный объём ОЗУ для современного ПК – 16 гигабайт. | |
нет данных | 32 Гб |
Количество каналов памяти Оперативная память (ОЗУ, RAM) – это кратковременная память ПК. Она обрабатывает данные в процессе их поступления. ОЗУ устанавливается в слоты на материнской плате. Если вставить одну планку памяти – это одноканальный режим работы, если две планки – двухканальный. Самые современные модели могут работать даже в четырёхканальных режимах. Количество каналов памяти ЦП указывает на то, какие режимы работы ОЗУ он поддерживает. | |
нет данных | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | + |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.05 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 3 |
Clear Video HD | |