Энергопотребление (TDP) |
62 Вт
На -33 Вт (-34.7%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
|
Потоков |
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
3 ГГц
На 1 ГГц (50%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -45 нм (-50%) лучше
vs
90 нм
|
Количество транзисторов |
820 млн
На 739 млн (912.3%) лучше
vs
81 млн
|
Соотношение цена-качество |
94.4 %
На 94.2 % (47100%) лучше
vs
0.2 %
|
Passmark |
2361
На 1911 (424.7%) лучше
vs
450
|
AMD Sempron 3400+ | Intel Core 2 Quad Q9650 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Manila | Yorkfield |
Ядер Ядро – это самый важный элемент в ЦП. Оно выполняет основную задачу – обработку получаемой информации. Чем ядер в процессоре больше, тем он работает быстрей. На 2022 год 4 ядра – это минимум, но лучше 6. Для сложных задач (монтаж видео, написание музыки и т. д.) подойдут модели от 8 ядер. | |
1 | 4
На 3 (300%) лучше
|
Потоков Простыми словами, поток – это выделенная область на ядре ЦП, которая более рационально использует мощности ядра. Пример: 2 ядерный ЦП с 2 потоками обрабатывает данные поочерёдно каждым ядром и потоком, используя всю мощность. Если же 2 ядра имеют 4 потока, мощность распределяется равномерно без простоя. Это позволяет ПК обрабатывать одновременно несколько программ. Тем самым, более новый 2 ядерный ЦП с 4 потоками будет быстрее прежней версии на 4 ядра и 4 потока. | |
1 | 4
На 3 (300%) лучше
|
Максимальная частота Это значение частоты во время максимальной загрузки ЦП. | |
2 ГГц | 3 ГГц
На 1 ГГц (50%) лучше
|
Технологический процесс Этот параметр обозначает какого размера транзисторы использованы в CPU. Измеряется в нанометрах (нм). Транзисторы – это основа всего ЦП. Они располагаются на кристалле, и чем их больше, тем процессор мощнее. Современные технологии позволяют делать транзисторы всё более меньших размеров. | |
90 нм | 45 нм
На -45 нм (-50%) лучше
|
Размер кристалла | |
103 мм2 | 2x 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
81 млн | 820 млн
На 739 млн (912.3%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет Чтобы процессор подходил к системной плате, их сокеты должны быть одинаковыми. Если говорить простыми словами, то сокет – это вид крепления. Обозначается буквами и цифрами. Вот, например, как обозначается одна из моделей сокета Intel: LGA1156. | |
AM2 | LGA775 |
Цена на момент выхода | |
30 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
0.2 % | 94.4 %
На 94.2 % (47100%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 71 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Кэш бывает 3 уровней: 1, 2 и 3. 1 – самый основной. Его объём не велик, но скорость передачи данных самая высокая. | |
128 Кб | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня В кэше хранятся данные, которые ПК при работе запрашивает регулярно. 2 работает медленней, но обладает большим объёмом памяти. | |
256K | 6 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Значение TDP показывает сколько ватт потребляет процессор при максимальной загрузке, какой мощности должна быть система охлаждения. Техпроцесс и количество ядер напрямую влияют на энергопотребление. Чем ЦП мощнее, тем больше его TDP и тем он горячее. На современных моделях CPU предусмотрены различные системы, снижающие TDP при простое ПК, защищающие процессор от перегрева и т. д. Есть модели ЦП с пониженным тепловыделением. Они помечаются буквой «U». | |
62 Вт
На -33 Вт (-34.7%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.85V-1.3625V |
Бенчмарки | |
Passmark PassMark позволяет провести тесты различных комплектующих ПК. В том числе, сравнить разные модели процессоров по множеству параметров, подобрав подходящий вариант. | |
450 | 2361
На 1911 (424.7%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4850 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) управляет энергопотреблением, регулируя его в зависимости от загрузки CPU. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading позволяет разделять тактовую частоту на несколько ядер, создавая виртуальные ядра, которые система «видит» как физические. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |
Мы отобрали для вас 2 видео с тестами производительности AMD Sempron 3400+, Intel Core 2 Quad Q9650 в играх: World of Tanks, Fortnite.